超高精度的微密斯MDS 3280系列微点胶系统搭载了多项先进技术，系统性能显著提高。
高灵活度的模块化设计可完美适应各类点胶介质。
独创的“快拆液盒”可完美实现非接触式点胶（不接触点胶基板），便于快速维护。
“快拆液盒”采用创新型连接技术，使阀体与液盒的连接更为灵活。液盒为零螺丝设计，只需拨动卡扣，即可从阀上拆除液盒。操作轻松，便于清洗。
卓越的点胶性能，可以最高频率喷射出直径小于发丝（150微米）的胶点，并保持极高的胶点一致性、重复性，可有效提高生产力，降低成本。
主要优势：
微点胶系统MDS 3280系列基于成熟的压电驱动技术，具有非接触式点胶的全部优势。
MDS 3280系列的一大特色在于全新的阀体设计，确保系统性能最优、费用经济、产能高效，且点胶效果极佳，胶点一致、可重复。
“顶部校准”点胶阀提升用户体验，校准螺丝位于阀的顶部，校准操作更为轻松。
可在系统运行的同时进行参数设置。也就是说，系统运行期间，可调整参数，适应介质粘度、点胶图形、以及点胶数量等的变化。
供胶单元采用全新、独特的可旋转设计，使纤巧的点胶阀完美胜任多方位的点胶任务。此系统可快速、无缝集成到各类狭小空间。
用户可自由搭配不同的喷嘴和撞针。可在运行工位上直接更换撞针，无需停机，操作轻松便捷，有效节约停工时间。
液盒内置喷嘴加热块，既节省空间，又可维持稳定的加热温度。 在稳定的温度和压力控制下，点胶结果将始终保持高度一致，直至供胶单元中的介质完全耗尽。
推荐介质：
MDS 3280系列全能点胶系统，运用最前沿的微点胶技术，可实现极高精度的点胶，尤其适合高粘度以至超高粘度的介质。系统可广泛应用于各种不同的液体，如：
● SMT 粘合剂
● 填充导电粘合剂
● 导电银胶
● 焊锡膏
● 助焊剂
● 硅胶
● LED荧光粉
● 底部填充剂
● 热熔胶
应用案例：
微点胶技术可应用于以下领域：
● 自动化
● 电子
● 机械工程
● 汽车电子
● 医疗
● 医药
● 信息技术
● 消费电子
适用于各种不同形状、不同面材的点胶基板。
